新款 iPhone 后壳照片
今天早些时候,9To5Mac 曝光了据称是下一代 iPhone 后壳的照片,仅仅过了几个小时,该网站再次从消息人士处收到了一组超高分辨率的照片,很明显的对比出了新款 iPhone 黑色版与白色版之间的区别。
正如大家从图上一眼就能看出来的,新款 iPhone 背壳采用的是金属材质,而不是 iPhone 4 和 4S 的玻璃材质。后面板也从现有产品的一体式设计变成了分离式设计。目前我们还不清楚苹果采用金属后面板的原因,但站在产品的角度上,采用金属材质的后壳就可以直接将天线做到这一整块面板之中。
9To5Mac 在报道中指出这种设计或许恰恰就是苹果一体式的一个方案,苹果的笔记本早在2008年就采用一体成型设计,其主要目的是为了生产出更轻、更薄但依然强大的产品。现在将这种理念移植到移动设备上也并非不可能,这样的设计很明显比玻璃更加能够节省空间,这样内部就有更大的空间来放置包括电池在内的各种组件。
这组高清照片又一次印证了新款 iPhone 将会采用较小 Dock 接口的传闻,耳机接口也从上端挪到了下端,这是苹果首次在 iPhone 上采用这样的设计。同时,扬声器的发音网也进行了重新设计,占据的位置更多,有助于让 iPhone 发出更大的音量。另外,在摄像头和LED闪光灯之间多了一个小小的开口,虽然还不能确定这个开口到底是干嘛用的,但很可能是苹果将第二个麦克风 (iPhone 4开始其实就有两个麦克风)挪到后壳上去了,这样的优势是拍摄视频的时候能够更好的捕捉声音。
新款 iPhone 框架
上图据称是新款 iPhone 的框架。消息人士透露说该框架表明新款 iPhone 的宽度将和现有 iPhone 4/4S 一样,只是个头会高一些。这一点和我们之前的报道非常吻合。如果确实就是之前所报道的那样,那么新款 iPhone 的分辨率将为1136x640px,实际尺寸为3.9996。
新款 iPhone 前面板照片
同时曝光的还有上面这张黑色机型前面板以及白色机型空壳的照片。从黑色的前面板可以很明显的看出屏幕尺寸确实变大了,仔细观察一下顶部和底部的面板部分就能看出来,所占的位置明显变小。还有,前置摄像头放到了听筒的上方正中央的位置,通过这张照片还可以看出传闻中的边到边(edge- to-edge)屏幕并没有在这款产品上实现,此外 SIM 卡槽也明显是现有 Micro-SIM 的标准,并非之前传闻的小型 SIM 卡甚至是 Nano SIM 标准。
不知道大家看完以上几张照片之后,对新款 iPhone 是什么感觉。反正笔者是觉得后面很难看,明显没有玻璃显得高档、娇贵。但从前面来看确实还不错,屏幕大了,黑边小了,看起来也自然会舒服一些。不管则样,目前我们能做的只有期待……
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