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传输介面大革命 USB3.0飙速10倍将爆炸成长(图) |
| www.sinoca.com 2010-11-07 中评网 [复制链接] 字体：大 中 小 |
USB具有随插即用、供应电源、热插拔以及成本低等特性，是目前最广泛的传输介面，随着使用者对大档案和快速数位影音的传输需求提升，但此类传输常受限于资料压缩解决方案不理想，且等待传输的时间漫长，最为使用者所诟病，因此催化USB3.0高速规格的问世。
USB3.0主打功能提升，最大传输速度从2.0的480Mb大幅提高至5GB，若以24GB的蓝光DVD影片来估算，用USB2.0作传输费时 13.7分，USB3.0则仅仅耗费126秒；而100GB的大型档案，使用USB2.0传输费时57.5分，但USB3.0则仅花8.5分，大幅提高了大量传输的时效性。除此之外，USB3.0具备较优异社x存应用，特别适合影片储存，同时兼备更好的用电效能，省电更达60%。也因此DIGITIMES 预测，USB2.0在2011年出货达最高峰后，市占率将逐年下滑，并由USB3.0快速取而代之。
中时电子报《万宝周刊》888 期报道，虽然USB3.0商机庞大，但由于USB3.0与USB2.0电流不符合、主控端（Host）仍以瑞萨（Renesas，前身为 NEC）独大，导致价格居高不下，加上USB3.0 HY授权金昂贵，皆阻碍USB3.0市场的拓展。更雪上加霜的是，Light Peak高速传输介面是半导体巨擘英特尔过去所主推标的，这也引发市场对USB3.0的观望，在曲高和寡下，故自2008年11月以来至今，即使业界多次喊出大成长后，USB3.0市场仍是行进牛步，渗透率偏低。
未来数年USB3.0出货将呈现倍数成长
然而这个状况已逐渐被市场所扭转。首先是超微起而带头，将领先推出二款原生支援4埠USB3.0的晶片组，新力、华硕、惠普等电脑大厂也开始推出支援 USB3.0笔电，主机板全面搭载USB3.0介面，迫使英特尔策略转向，提前将USB3.0纳入产品规格。9月中旬英特尔宣布在次世代Sandy Bridge主机板参考设计中，纳入USB3.0独立主机端控制器，并与Light Peak连接器相互兼容，这些迹象均宣告USB3.0败部复活。
随着USB3.0的应用将在主控端与装置端（Device）技术逐渐成熟、晶片与连接器等配套零件价格因竞争激烈而有效下降、处理器厂商英特尔与超微大力支援的情况下，USB3.0将在2011年成为新一代主流的传输介面，预期USB3.0在桌上型电脑与笔记型电脑的渗透率于2011年将达 60%与50%以上。集邦科技预估USB3.0将在2011年成为新一代主流的传输介面，取代USB2.0逐渐发酵。In－Stat预估 2009～2012年，USB3.0市场的年复合成长率将超过100%，2012年出货量将超过5亿颗，产值将倍数成长。
目前许多主机板大厂，包括华硕（2357）、技嘉（2376）、微星（2377）等，近来已扩大向瑞萨、睿思科技 （Fresco Logic）等USB3.0独立主机端晶片厂下单，明年初即将推出的SandyBridge主机板，将会全线支援USB3.0规格，将带动USB3.0市场真正进入爆炸性成长期，预计具有USB3.0介面的PC／NB机型2011年Q1起出货量将陆续放大。
鉴于主机板在Sandy Bridge世代将全线支援USB3.0，包括希捷（Seagate）、WD、日立、东芝等硬碟厂，及金士顿、威刚 （3260）、劲永（6145）等模组厂均已开始量产支援USB3.0的可携式硬碟与NAND随身碟，并进而带动装置端晶片销售，包括智原（3035）、创惟（6104）、旺玖（6233）、安国（8054）等国内装置端晶片供应商，也在Q4小量出货，2011年Q1将挑战百万颗规模的出货量。
产品布局以智原、创惟脚步最快 钰创快速切入主控端市场
USB3.0商机主要分为主控端和装置端，USB3.0主控端晶片包括瑞萨、德仪（TI）、睿思科技、威锋、祥硕、钰创（5351）等；Host端晶片目前仅瑞萨通过USB－IF的Logo认证，并仅小量出货中。
在装置端晶片的竞争则相当激烈，ASP持续滑落，厂商包括威锋、祥硕、智微（4925）、群联（8299）、创惟、安国、旺玖、银灿等，其中祥硕、威锋、旺玖、创惟、智微均取得USB－IF认证。
除PC周边外，未来商机也将扩大至3D TV、数位机上盒（STB）、印表机、网通产品等消费性电子和多媒体领域。
目前台湾在USB3.0晶片布局以智原及创惟进度最快，其中智原同时布局主控端与装置端的晶片设计，现今主控端约有二～三家客户，装置端则有四个，将于 Q4起量产出货，USB3.0今年营收比重仅占5～10%，较大营收贡献将落于2011年。在英特尔转支持USB3.0后，USB3.0普及时程可望提前，均将成为2011年主要成长动能。此外，智原在此产业布局相对完善，转投资银灿主攻USB3.0 Flash控制IC，并为全球首家量产 USB3.0 Flash控制IC的厂商。
创惟在USB3.0装置端进度优于同业，目前已进入量产的USB3.0控制晶片为 USB3.0与SATA II的桥接控制晶片，主打中国HDD市场，Q4可望打入一线HDD大厂供应链；另外，USB2.0产品打入OEM／ODM厂，持续推升市占率，以及Q4开始独家供应日系品牌TV的USB2.0 Hub晶片挹注后续业绩表现，Q4业绩可望持续改善，2011年起USB3.0相关晶片大量贡献业绩表现。
2010年钰创积极跨足USB3.0领域，因拥有高速SRAM的设计能力，可快速跨入USB3.0主控端市场，新晶片产品已获微软WHQL的认证，预计年底前取得USB－IF认证，将成为全球第一家xHCI 1.0的Host晶片商。目前产品已达量产阶段并小量出货，Q4出货约数十万颗，初期供货主机板客户，2011年H1还会增加NB客户，预估USB3.0将成为业绩成长的重要领域。加拿大华人网 http://www.sinoca.com/
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