否决中国29亿收购飞利浦照明 美国怕什么?(图)

　　签约仪式

　　此外，中国政府还引入芯片代工业龙头老大台积电在南京投资——台积电计划投资30亿美元在南京设立12寸晶圆厂(月产两万片)，并于2018年下半年导入16nm制程。

　　封测领域

　　封测领域是中国大陆和海外公司差距最小的领域。2015年，紫光试图收购矽品、力成、南茂备受瞩目，由于在《紫光豪掷百亿收购两家台湾半导体公司 会成为中国版三星吗》已有详细介绍，本文不再赘述。

　　相比较于紫光的买买买，江苏长电科技成功击败台湾日月光半导体，和日本村田一同获得苹果SIP模块订单则更具含金量，而这也与国家的扶持息息相关——长电科技获得大基金注资2.8亿美元，并在大基金和中国银行的支持下，以7.8亿美元(其中集成电路大基金出资1.4亿美元，中国银行贷款1.2亿美元)收购新加坡星科金朋。在实现蛇吞象后，又投资2亿美元扩充厂内SIP模块封测生产线。

　　制造设备领域

　　晶圆代工和封装测试离不开光刻机、刻蚀机、减薄机、划片机、装片机、引线键合机、倒装机等制造设备的辅助。为实现这些半导体制造设备国产化，中国政府不惜投入巨资扶持——上海市政府于2015年投资上海微电子2.2亿元;集成电路大基金投资中微半导体4.8亿元;七星电子募集9.3亿元配套资金(国家集成电路基金认购6亿元，京国瑞基金认购2亿元，芯动能基金认购1.3亿元)，用于北方微电子“微电子装备扩产项目”建设并补充上市公司流动资金。

　　虽然半导体制造设备市场份额大半被美国应材、ASML、东京电子等国外公司垄断，但中国企业已经向该领域吹响了冲锋的号角：

　　中电科建成国内首条具有完全自主知识产权的集成电路后封装示范线，减薄机、划片机、装片机、引线键合机、倒装机等集成电路后封装关键设备相继实现尺寸从6英寸、8英寸到12英寸，机型从半自动到全自动，封装工艺从传统封装、晶圆级封装到三维封装的市场覆盖。并为某客户顺利完成了批量化减薄、划切、挑粒任务，全部100%良率出货。

　　中微半导体已掌握能用于15nm—28nm及以下的芯片刻蚀加工刻蚀机的生产技术，产品远销韩、台、新，其中对韩出口占中微半导体营收三成。北方微电子的28nm刻蚀机被中芯国际批量采购。

　　虽然在前道光刻机方面，上海微电子和ASML有比较大的差距，但在封装光刻机等领域，上海微电子的国内市场占有率超过80%，全球市场占有率为40%;在用于LED制造的投影光刻机的市场占有率为20%。

　　国人可以期待，在10年之后，半导体制造设备全面国产化将不再仅仅是幻想。

　　结语

　　总之，中国在扶持本土半导体产业发展方面是从半导体材料、IC设计、代工、封测、半导体制造设备全方位的扶持，并力争以全产业链的形式实现“通吃”。

　　一旦半导体产业被中国攻占，并将产品以“白菜价”向全球输出，一方面能削弱美国制霸全球的物质基础;另一方面将使中国在信息技术领域彻底摆脱产业发展受制于人，信息安全受制于人的不利局面。

　　想必这才是美国真正担忧之所在。